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FORESEE SPI NAND Flash加速电子产品小型化进程

更新日期:2020-07-22 19:43

                         

  随着5G时代即将带来的数据狂潮,万物互联对存储芯片也提出了更高的要求。电子产品的功能越来越丰富且复杂,但尺寸却越来越小,存储芯片小型化的趋势愈加明显。凭借20多年的技术深化与经验的积累,江波龙电子旗下嵌入式存储品牌FORESEE推出SPI(Serial Peripheral Interface)NAND Flash产品,契合了移动电子产品小型化发展需求和便携的特点。经过全方位的测试与验证,其在容量及性能方面均已达到行业前列。

  以往电子产品的功能少而简单,所需要编写的程序代码不多,一般用NOR Flash来存储程序即可满足需要。而现在电子产品的功能越来越丰富、复杂,所需要运行的程序越来越大,代码越来越多,NOR Flash因其容量较小,单位容量价格较高已经无法很好地满足生产需要,因此NAND Flash应运而生。1Gb~4Gb为常见的NAND Flash 小容量产品,且单位容量的价格要比NOR Flash便宜。

  目前市面上NAND Flash的常规制程为2X~3Xnm,而江波龙采用的是16nm,更加先进。同时内置ECC(4bit/512Bytes)单元,省去了MCU做硬件或软件ECC的功能,对Host端硬件纠错能力要求降低。采用SPI Controller 方案,Host端只需有SPI 接口即可,无需带传统的NAND控制器,减少了Host端成本。

  具有高速时钟频率,108MHz快速读取,四路I/O数据传输速率高达432Mbit/s,极大了提升数据传输效率。通过2K字节高速缓存,改善了NAND FLASH随机存取能力差的特点,提高了访问性能,实现了快速随机读取。

  已通过JEDEC标准严格的可靠性验证(如 77pcs/3lot 1000hrs的HTOL 等),江波龙研发&测试团队全面、严苛的芯片级别测试(近50大项,共80个子项测试),以及江波龙专门设计开发、特有的超稳定测试,多角度模拟验证产品开关机功能,是一款十分稳定、可靠性高的工规SPI NAND Flash产品。另外,Endurance擦写寿命Up to100,000 cycles,且拥有10-year Data Retention,质量得到保证。

  采用市场主流的WSON 封装(8mm*6mm),只有8个芯片引脚,封装尺寸小,比传统TSOP封装(20mm*12mm) 缩小了80%,不仅大大节省PCB板空间,减少PCB的层数及尺寸,同时也降低了设计成本。

  目前FORESEE SPI NAND Flash产品已广泛应用于各行各业,在PON、DVB、IPC、AI音箱、路由器、智能门禁、智能硬件等产品上均有优异表现。

  现在FORESEE微存储产品已在25家主平台、超过100个主控型号进行AVL验证。凭借易集成、性能高和兼容性好的特点,FORESEE微存储产品在全球范围内出货已超过200家客户。

  未来,FORESEE微存储产品将全面服务于蓬勃发展的物联IoT,智能生态,电子汽车及车载、智能家居等新兴领域,秉持江波龙“产品是品牌的灵魂,质量是品牌的生命”的原则,为行业用户提供高性能、高稳定性的存储产品和解决方案。